Lexique de la technique Petermann

Adapter les quartz de manière optimale aux CI

Guide pratique pour les développeurs électroniques*.

Pour qu'un oscillateur à quartz (quartz oscillant dans l'étage oscillateur d'un CI) oscille de manière stable, précise et fiable, le quartz utilisé doit être adapté de manière optimale aux exigences du CI concerné.

Les capacités de charge, les conditions d'oscillation, le niveau de commande (courant du quartz) ainsi que les facteurs de disposition sur le circuit imprimé sont décisifs.

Cet article explique de manière compacte et orientée vers la pratique comment réussir à accorder correctement une horloge à quartz et quelles sont les erreurs les plus fréquentes dans la pratique.

A. Pourquoi les quartz et les CI doivent être accordés

Les quartz sont des composants qui déterminent la fréquence et dont la précision dépend fortement de leur environnement électrique. Les fabricants de microcontrôleurs spécifient typiquement :

  • la capacité de charge requise (CL)
  • niveau d'entraînement admissible
  • temps de démarrage nécessaire
  • topologie de l'oscillateur et gain interne.

Ce n'est que si ces paramètres correspondent au quartz que l'oscillateur fonctionnera dans ses tolérances et répondra aux exigences temporelles telles que le sans fil, l'USB, le CAN, l'Ethernet, les vitesses de transmission UART, etc.

B. Le rôle de la capacité de charge (CL)

La capacité de charge définit le point de fonctionnement de la fréquence d'oscillation. Chaque quartz est réglé sur une certaine CL (par ex. 8 pF, 12 pF, 16 pF).

La capacité de charge effective résulte de

Capacités parasites typiques :

  • Broche de CI : 1-3 pF
  • pistes conductrices : 0.5-2 pF
  • pastilles de soudure : 0.5-1 pF

Si CL est choisie trop petite : la fréquence augmente → erreur de timing possible.
Si CL est choisie trop grande : la fréquence diminue et l'oscillateur peut mal démarrer.

C. Dimensionnement des capacités externes

Les capacités externes C1 et C2 sont choisies de telle sorte que :

Valeurs indicatives typiques :

CL en quartz

Valeur de départ C1/C2

6 pF12-15 pF
8 pF15-18 pF
12.5 pF18-20 pF

Un ajustement précis se fait souvent par des mesures ou des recommandations du fabricant.

Comme exemple de calcul :

Question : "Avec quelles capacités externes dois-je connecter un quartz CL 12pF ?"

En se basant sur la formule ci-dessus, on calcule ce qui suit :

182 divisé par 36 plus 2pF = 18 pF (CX1 et CX2 doivent être chacun de 18pF to GND).

Les mesures in-circuit de nos quartzs oscillants dans les circuits des clients ont montré comme paramètre moyen très fiable une capacité parasite(C parasite) de 2pF.

Mais il y a aussi des fabricants de CI qui décrivent dans leurs fiches techniques une charge capacitive de XIN/XOUT allant jusqu'à 7pF. C'est pourquoi il est important, avant de calculer les capacités de commutation pour le quartz oscillant, de consulter à nouveau la fiche technique pour savoir quelle charge capacitive est éventuellement prescrite pour XIN/XOUT.

Si le quartz oscillant est utilisé dans une application nécessitant une plus grande précision à long terme, par exemple dans une application sans fil pour la bande ISM, nous recommandons d'utiliser des capacités de commutation tolérées de 1%.

D. D Niveau d'entraînement et puissance dissipée

Le niveau de drive (typiquement 1-200 µW) indique la puissance que le quartz peut supporter en permanence.

Un niveau de drive trop élevé entraîne :

  • un vieillissement et une dérive accrus
  • Augmentation de la stabilité de la fréquence
  • Augmentation de la résistance de résonance en série
  • Défaillances dues à des fissures dans la plaquette de quartz.

Un niveau de commande trop bas provoque :

  • un démarrage peu fiable
  • augmentation de la gigue

Les CI d'oscillateurs indiquent généralement le niveau de drive typique et maximal ; il est recommandé de le mesurer.

Comme nous développons nous-mêmes les designs des résonateurs pour les quartzs SMD que nous livrons, nous pouvons également livrer des quartzs oscillants MHz dans de petits boîtiers en céramique avec une résistance élevée du niveau de commande. Le mini-quartz Low ESR de la série SMD03025/4 jusqu'à 500 µW, ou le quartz MHz ultra-miniature de la série SMD02016/4 jusqu'à 400 µW.

E. Start-Up-Time (heure de démarrage)

Le temps de démarrage dépend de :

  • Gain de l'oscillateur dans le CI
  • Résistance série équivalente (ESR) du quartz
  • capacité de charge du quartz oscillant
  • Valeurs des capacités de commutation externes
  • Température et tension d'alimentation

Des valeurs CL trop élevées allongent souvent considérablement le temps de démarrage → problématique pour les MCU de faible puissance avec des cycles de mise en veille.

F. ESR - un paramètre sous-estimé

L'ESR a une influence :

  • la réponse transitoire et la sécurité anti-vibratoire
  • la consommation d'énergie
  • Comportement transitoire à de faibles courants de quartz.

De nombreux CI spécifient un ESR maximal (par ex. 70 Ω). Si le quartz se situe au-dessus de ce seuil, l'oscillateur ne peut pas démarrer en toute sécurité.

Q.1 : Pourquoi les étages d'oscillateurs ont une résistance d'entrée négative ?

Dans les oscillateurs capacitifs de Pierce - de loin la topologie la plus utilisée dans les microcontrôleurs - l'inverseur interne du CI fonctionne dans une plage de fonctionnement analogique dans laquelle il se comporte comme un amplificateur à impédance négative. Cette résistance d'entrée négative (-Rneg) est voulue et fait en sorte que :

  • le quartz reçoit de l'énergie du circuit de l'oscillateur,
  • les pertes dans le quartz (ESR) sont compensées,
  • l'oscillation croît d'elle-même et devient stable.

Pour simplifier, la condition de départ est la suivante

Cela signifie que la valeur de la résistance d'entrée négative doit être supérieure à la résistance sérielle (ESR) du quartz.

Ce n'est qu'à cette condition qu'il y a une amplification nette qui conduit à l'oscillation.

 

F.2 : Influence sur la sécurité d'oscillation

Si la valeur de la résistance d'entrée négative est trop faible (donc -Rneg trop peu prononcé), il se produit ce qui suit :

  • Le quartz reçoit trop peu d'énergie → oscillation lente ou pas d'oscillation du tout.
  • L'oscillation ne démarre que lorsque la tension d'alimentation ou la température est plus élevée.
  • Le démarrage en mode basse puissance n'est pas fiable.

Cause typique :
Pour des raisons d'efficacité, certains MCU modernes ont des amplificateurs d'oscillateur faibles, ce qui fait que -Rneg est plus petit que sur les anciennes générations de CI. En même temps, de nombreux designs fonctionnent avec de petites capacités de charge ou de longues pistes conductrices, ce qui augmente les pertes parasites.

 

Q.3 : Pourquoi les quartz à faible ESR sont-ils particulièrement importants ?

L'ESR du quartz définit ses pertes internes. Un ESR bas signifie :

  • des pertes plus faibles
  • moins de contre-amplification nécessaire
  • grande sécurité contre les oscillations, même pour les étages d'oscillateurs faibles
  • temps de démarrage plus faible
  • oscillation plus stable en fonction de la température

Recommandation pratique :
- Utiliser des quartz dont l'ESR est nettement inférieur à la valeur maximale spécifiée par le CI.
- Si un microcontrôleur spécifie par exemple un ESR max. de 70 Ω, un quartz avec un ESR de 30-50 Ω est idéal. Cela laisse une marge de sécurité suffisante par rapport à une résistance d'entrée négative éventuellement faible de l'oscillateur.

 

F.4 : Conclusion sur l'interaction entre -Rneg et l'ESR du quartz

La sécurité d'oscillation dépend essentiellement du fait que :

  • l'oscillateur interne fournit une résistance d'entrée négative suffisante,
  • le quartz présente une ESR suffisamment basse,
  • les capacités de charge sont correctement dimensionnées.

Ce n'est que si le rapport -Rneg/ESR est correct que le quartz démarre rapidement, de manière fiable et sur toute l'amplitude de température et de tension.

G. Recommandations de mise en page

Pour les quartz, la règle est la suivante :

  • placer le quartz + les condensateurs le plus près possible du CI
  • pistes conductrices courtes et symétriques
  • pas de signaux ou de plans de masse directement sous le quartz - réduit les capacités parasites
  • îlot GND dédié pour les condensateurs
  • Si possible, mettre le quartz sur GND (pour nos quartz oscillants SMD en boîtier céramique, les pastilles #2 et #4 peuvent être mises sur GND. Mais veuillez mettre immédiatement le quartz sur GND et ne plus le modifier pour l'accord de fréquence dans le circuit.

Ces mesures améliorent la CEM, la gigue et le comportement au démarrage.

H. Erreurs fréquentes dans la pratique

  • mauvais choix de CL → erreur de fréquence
  • Quartz avec ESR trop élevé → ne démarre pas de manière fiable
  • niveau de drive dépassé → quartz dérivant fortement
  • mauvais layout → oscillation instable
  • capacités parasites mal prises en compte

I. Conclusion

L'adaptation optimale d'un quartz à un circuit intégré est cruciale pour la fiabilité de l'oscillateur et le fonctionnement à long terme du résonateur à quartz dans le circuit (adaptation du niveau de commande). Avec une capacité de charge correcte, un niveau de drive correct, une ESR appropriée et une bonne disposition, les développeurs peuvent garantir des références de fréquence stables.

Explication technique des diagrammes d'oscillateurs

Aperçu

Les diagrammes présentés décrivent les mécanismes physiques et électriques qui déterminent le comportement au démarrage et en fonctionnement d'un oscillateur de Pierce stabilisé par quartz. L'accent est mis en particulier sur :

  • la résistance d'entrée négative de l'étage de l'oscillateur,
  • le modèle de perte du quartz (ESR),
  • la condition de démarrage selon le critère de Barkhausen,
  • la structure temporelle du niveau d'entraînement,
  • les capacités parasites ainsi que
  • les facteurs d'influence liés à la configuration.

Ces paramètres sont déterminants pour la réserve de sécurité transitoire, le temps de réponse transitoire, la précision de la fréquence, la gigue et la stabilité à long terme.

1. oscillateur de Pierce et résistance d'entrée négative

(représentation supérieure gauche)

Ce graphique montre le circuit classique de l'oscillateur de Pierce, tel qu'il est intégré dans la plupart des microcontrôleurs et ASIC. L'oscillateur de Pierce est basé sur un amplificateur inverseur qui est forcé à fonctionner en mode linéaire par rétroaction via le quartz. Dans ce point de fonctionnement, l'étage d'entrée peut être décrit par un modèle de remplacement de petit signal avec une partie réelle négative de l'impédance.

Mathématiquement, on peut dire

Cette résistance négative constitue une source d'énergie active qui compense les pertes qui se produisent dans le quartz.

Propriétés importantes de -Rneg :

  • dépend de la tension d'alimentation, de la température et de la dispersion du processus
  • fortement influencée par les réseaux de polarisation internes
  • volontairement réduit dans les conceptions à faible puissance

Signification technique :

  • L'inverseur interne du CI fonctionne dans le domaine linéaire et se comporte comme une résistance négative (-Rₙₑg).
  • Cette résistance d'entrée négative compense les pertes du quartz (son ESR).
  • Ce n'est que lorsqu'il y a suffisamment d'impédance négative que l'oscillation peut croître.

Message clé :
L'étage oscillateur fournit l'énergie - le quartz détermine la fréquence.

2. modèle de capacité de charge du quartz

(représentation supérieure du milieu)

Cette représentation montre le quartz avec les deux condensateurs de circuit externe C₁ et C ₂.

Le quartz peut être décrit électriquement par un élément RLC série (R1, L1,C1) avec une capacité de boîtier parallèle C0. L'ESR (Equivalent Series Resistance) représente les pertes mécaniques du système oscillant.

Le circuit externe avec C₁ et C₂ définit la capacité de charge effective :

Les écarts par rapport à la CL spécifiée entraînent :

  • un décalage systématique de la fréquence
  • un angle de phase modifié dans la boucle de régulation
  • une réserve de résistance négative réduite

Signification technique :

  • La capacité de charge effective détermine la fréquence de travail réelle du quartz.
  • C₁ et C₂ agissent en série, des capacités parasites s'y ajoutent.
  • Le quartz est toujours spécifié pour une capacité de charge définie (par ex. 8 pF ou 12 pF).

Message clé :
Une capacité de charge incorrecte entraîne des écarts de fréquence et une moins bonne réponse transitoire.

3. condition d'oscillation et réserve de résistance négative
(Condition de démarrage : |Rₙₑg| > Rₑₛᵣ)

(représentation supérieure droite)

La condition de départ nécessaire résulte du critère de Barkhausen :

  • Gain de boucle ≥ 1
  • Déphasage = 0° (ou 360°)

Dans le modèle d'impédance, cela se réduit à :

Pour les conceptions robustes, une réserve de sécurité est recommandée :

Dans les applications automobiles, les exigences sont les suivantes :

Conséquences d'une réserve insuffisante :

  • temps de démarrage prolongé et instable
  • non-démarrage en fonction de la température
  • Problèmes de démarrage en cas de faible tension d'alimentation

Cette simple inégalité décrit la condition fondamentale d'oscillation.

Signification technique :

  • La valeur de la résistance d'entrée négative doit être supérieure à l'ESR du quartz.
  • Si cette condition n'est pas remplie, le quartz n'oscille pas ou de manière peu fiable.
  • Les MCU modernes à faible puissance possèdent souvent un -Rₙₑg plus petit que les conceptions plus anciennes.

Message clé :
Les quartz à faible ESR sont essentiels pour une oscillation fiable dans l'étage de l'oscillateur.

>Tous les quartz oscillants que nous fournissons sont dotés de la technologie exclusive technologie LRT (Low ESR Resonator Technology). Nos quartzs oscillants LRT innovants ont, de par leur conception, des valeurs ESR très faibles (à +25°C et sur la plage de température spécifiée correspondante), de sorte qu'ils offrent au concepteur de circuits une réserve d'oscillation très importante et qu'ils oscillent à tout moment très rapidement et très sûrement dans le circuit, quelles que soient les circonstances.

4. structure temporelle du niveau de drive

(représentation inférieure gauche)

Cette courbe montre la structure temporelle de l'amplitude d'oscillation après la mise en marche.

Après la mise en marche, l'oscillateur commence dans la zone de bruit. L'amplitude d'oscillation croît de manière exponentielle en fonction de la fréquence :

où la constante de temps τ est déterminée par la différence entre le gain négatif et les pertes.

Limites du niveau d'entraînement :

  • valeur limite supérieure par la capacité de charge mécanique du quartz
  • valeur limite inférieure par l'apport d'énergie nécessaire à la stabilisation.

Un niveau de drive trop élevé accélère le vieillissement et la dérive, un niveau trop bas détériore la gigue et le comportement au démarrage.

Signification technique :

  • Au début, l'oscillation est très faible et croît de manière exponentielle.
  • Le niveau d'entraînement stationnaire résulte de l'équilibre entre l'amplification et les pertes.
  • Un niveau de drive trop élevé peut endommager le quartz, un niveau de drive trop bas rend le démarrage difficile.

Message clé :
Un oscillateur correctement dimensionné démarre rapidement et fait fonctionner le quartz dans la plage de puissance admissible.

5. les capacités parasitaires et leurs effets

(représentation moyenne inférieure)

Les capacités parasites sont dues à :

  • broches de CI (typ. 1 - 3 pF)
  • pistes conductrices (≈ 0,5 - 2 pF)
  • pastilles de soudure et boîtiers

Ces capacités :

  • augmentent la capacité de charge effective
  • réduisent la valeur de -Rneg
  • déplacent le point de fonctionnement optimal

Les designs avec une CL spécifiée plus faible sont particulièrement critiques, car les effets parasites y ont un impact proportionnellement plus important. Dans la plupart des applications alimentées par batterie, les fabricants de CI prescrivent des quartz CMS avec de faibles capacités de charge. Quartz MHz typ. 8 pF. 32.768 kHz Quartz jusqu'à 4 pF. Dans de telles applications, il est conseillé de choisir une tolérance de 1% max. pour les capacités de câblage externes C₁ et C₂. Cela permet de réduire fortement les influences parasites sur la fréquence de travail du quartz.

Signification technique :

  • Les capacités parasites augmentent involontairement la capacité de charge effective.
  • Elles influencent la fréquence du quartz, le temps et la sécurité d'oscillation, ainsi que la réserve de résistance négative.
  • Elles sont particulièrement critiques pour les quartz CL bas (< 10 pF).

Message clé :
Les capacités parasites doivent toujours être prises en compte lors du dimensionnement des condensateurs de charge/capacités de câblage externes.

6. influence du layout sur la stabilité de l'oscillateur

(représentation en bas à droite)

Cette représentation schématique montre les principes de layout recommandés. La disposition du circuit imprimé influence le comportement du quartz dans le circuit plus qu'on ne le pense souvent.

Signification technique :

  • Connecter le quartz et les condensateurs de charge très près du CI.
  • Pistes conductrices courtes et symétriques
  • Pas de signaux ou de plans de masse sous le quartz
  • Conduite de masse déterminée et propre

Message clé :
Un mauvais layout peut rendre inutilisable même un quartz choisi de manière optimale.

7. résumé :

La figure montre que le fonctionnement d'un oscillateur à quartz ne dépend pas uniquement du quartz lui-même, mais de l'interaction entre l'oscillateur IC, l'ESR, la capacité de charge, les effets parasites et le layout.

Pour une conception robuste de l'oscillateur, les conditions suivantes doivent être remplies :

  • Quartz avecfaible ESRchoisir
  • pour garantir une réserve de résistance négative suffisante
  • Calculer les capacités de charge de manière réaliste
  • Optimiser le layout de manière conséquente

Message clé :

Le quartz ne doit pas seulement répondre aux spécifications du CI, mais être nettement inférieur à celles-ci afin de compenser de manière sûre les influences du processus, de la température et du vieillissement.

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